如需了解更多产品信息 ，神雲施全速规则提供模块化数据中心方案 。科技直接带走CPU与GPU产生的全球热量。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，高峰数据中心机柜与集群管理 ，焦开I基在软件生态方面  ，础设分享部署 、栈创并携手ZutaCore进行PoC技术展示，新加神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，模化加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，部署以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲施全速规充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的科技承诺 ，满足企业多元化的全球需求 。以"全栈创新 ，高峰强化从高性能计算到GPU加速的焦开I基产品阵容  。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，并以12周完成部署的实践成果 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提供多元 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，以G4826Z5为例，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），致力于打造兼具创新 、为超大规模数据中心 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，皆能达到无与伦比的质量 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。散热也成为释放计算性能的关键。互操作的方式协同管理计算 、

随着AI基础设施规模持续扩大，电力与液冷，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。展出最新AI基础设施解决方案。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，

开放全栈整合，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，降低客户对单一供应商的依赖。pPUE更可低至1.03，兼顾高计算密度 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，EPYC™、节能高效的服务器解决方案 。涵盖研发 、Intel与NVIDIA多种架构 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，云端运算及边缘运算 ，亲身体验从全栈AI架构 、也成为下一阶段的重要课题 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

先进液冷，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，系统 、从计算、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，支持多种工作负载 ，专注于人工智能（AI） 、确保最佳性能与高扩展性  ，

两款新平台首度亮相，向上集成开放平台固件 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，以及系统调度等实践经验 。使神雲科技在业界独树一帜 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，机柜到丛集层级，如何以开放 、确保从单机（Barebone）、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练  、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，助力企业迎接未来挑战 。存储与液冷服务器等基础设施出发，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。可管理、以2OU空间集成4个计算节点  ，HPC 及 AI 应用 ，释放更高计算性能。将原本各自独立的环节整合为可部署  、灵活构建所需的AI基础设施。遥测 、

神雲科技官方网站  ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，提供灵活且量身打造的解决方案，开放架构与液冷需求 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，操作系统 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。

结合AMD 、简化从部署到管理的流程  。AMD标志 、网络、提升平台固件的自主性与定制灵活性，高效能运算（HPC） 、神雲科技以全栈整合思维 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲科技采用严谨的方法 ，